硅胶手机保护套生产工艺全流程解析
2025-02-21 16:39:00
生产高品质硅胶手机保护套需经历精密制造流程:液态硅胶原料经双螺杆混炼机均匀搅拌,注入170℃的模具进行高温硫化成型,成型周期控制在25秒以内。采用CNC精雕工艺加工孔位,确保镜头框、充电接口等位置的公差不超过±0.05mm。
表面处理阶段通过等离子活化技术增强附着力,再喷涂2μm厚度的防污涂层。最后进行48小时老化测试,验证产品在-20℃至80℃极端环境下的性能稳定性。支持IP67防护等级的产品还需通过气密性检测,确保防水防尘效果。
总结:从原料配比到成品检测,每个环节的技术突破都在重新定义硅胶手机保护套的可靠性标准。